IR2277S/IR2177S(PbF)
3
PCB布局技巧
3.3天线回路和输入
连接
电流回路表现得像天线能够接收
电磁噪声。为了减少电磁耦合回路
必须降低尽可能。图21
显示了高端分流循环。
此外，强烈建议使用开尔文
对于V连接
IN +
和V
IN-
分流路径和比量
连接V
S
到V
IN-
靠近分流电阻为
在图1说明。 22 。
从H到L电压3.1距离
该IR2277S / IR2177S封装（宽体）
最大化（浮动之间的距离DC-
以DC + ）和低电压引脚（V
SS
） 。强烈
建议将组件连接到浮动
电压是否在各自的高压部分
装置（V
B
, V
S
）侧。
3.2地平面
地面不能放在下面或附近的
高压侧浮动，以减少噪音
耦合。
VB
VB
VS
V在 -
V在+
VS
VIN-
VIN +
天线
环
图22 ：
推荐并联连接
图21：
天线环
3.4供应电容器
供应电容器必须放在尽可能接近
可以将器件引脚（V
CC
和V
SS
对于
地缚供应，V
B
和V
S
对于浮动
为了最小化寄生痕迹供应）
电感/电阻
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