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表面安装指南
MLC芯片电容器
应用笔记
存储
良好的可焊性被维持至少十二个月
只要该组件存储在他们的“收到”
包装在低于40 ℃和70 ％RH下。
一般
表面贴装片式多层陶瓷电容器
用于焊接的目的是印刷电路板或其它
基材。各组分的结构是这样的
能承受在两个所使用的时间/温度曲线
波峰焊和回流焊焊接方法。
可焊性
端接至浸渍后得到很好的焊接在60/40
锡/铅焊料浴中在235 ±5 ℃下进行2 ±1秒。
处理
片式多层陶瓷电容器应与处理
小心以避免汗渍损坏或污染
和皮肤。使用镊子或真空接机的
强烈建议各个组件。体积
处理应确保磨损和机械冲击
被最小化。卷带封装元件提供
直接提交给安置理想中
机。任何机械冲击应该在最小化
处理片式多层陶瓷电容器。
浸出
终端将抗蚀剂浸出至少浸没
时间和条件如下所示。
终端类型
镍屏障
SOLDER
SOLDER
锡/铅/银温度。 ℃，
60/40/0
260±5
浸泡时间
秒
30±1
预热
推荐焊接型材
回流
300
250
200
150
100
50
220°C
to
250°C
预热
自然科学
冷却
焊接温度。
以避免在热冲击的可能性是非常重要的
因此，焊接和严格控制的预热是
所需。预热率应不超过4 ° C /秒
和一个目标图形2 ℃/秒，推荐。虽然
一80 ℃至120 ℃的温度差是优选的，
最近的发展允许的温度差
部件表面和所述钎焊temper-之间
对1210尺寸的电容器ATURE为150℃ （最大）和
下面，为1.25mm的最大厚度。该用户是
警告说，对热冲击随着芯片的风险
大小或温差增大。
焊接
轻度活化的松香助焊剂是优选的。最低
应使用焊料，得到了良好的接头的数量。
过多的焊料会导致从讲损坏
引起的膨胀系数的差
之间的焊锡，芯片和基板。 AVX是终端
适用于所有的波峰焊，回流焊系统。如果手
不能避免焊接，优选的技术是
利用热空气焊接工具。
0
1min
1min
10秒。最大
（最小化焊接时间）
WAVE
300
预热
250
200
150
100
50
自然科学
冷却
冷却
在空气中自然冷却是首选，因为这减少了应力
内的焊接接头。当强制空气冷却时，
冷却速度应不超过4 ° C /秒。淬火
不推荐，但是如果使用的话，上限温度
差应根据预热观察
上述条件。
焊接温度。
T
230°C
to
250°C
清洁的
焊剂残留物可以是吸湿的或酸性的，并且必须
删除。 AVX MLC电容是可以接受与使用
所有的标准MIL -STD-所述的溶剂的
202和EIA- RS - 198 。醇系溶剂是可以接受的
并适当控制水清洗系统也
可以接受的。许多其它溶剂已证明是成功的，
与大多数溶剂是可以接受的其它部件
在电路组件都与使用同样可以接受
陶瓷电容。
0
1至2分钟
3秒。最大
（焊前预热片）
T /最大150℃
43
