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MCP98242
8引脚塑封薄型小外形封装（ ST ） - 4.4 mm主体（ TSSOP ）
注意：
有关最新的封装图，请
请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
1
n
B
A
c
α
β
L
φ
A1
A2
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
模塑包装长度
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
.039
.033
.002
.246
.169
.114
.020
0°
.004
.007
0°
0°
民
英寸
喃
8
.026
.041
.035
.004
.251
.173
.118
.024
4°
.006
.010
5°
5°
.043
.037
.006
.256
.177
.122
.028
8°
.008
.012
10°
10°
1.00
0.85
0.05
6.25
4.30
2.90
0.50
最大
民
MILLIMETERS *
喃
8
0.65
1.05
0.90
0.10
6.38
4.40
3.00
0.60
4°
0.15
0.25
5°
5°
1.10
0.95
0.15
6.50
4.50
3.10
0.70
8°
0.20
0.30
10°
10°
最大
0°
0.09
0.19
0°
0°
*
控制参数
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过0.005" （ 0.127毫米）每一面。
等同于JEDEC号： MO- 153
图号C04-086
修订后的05年7月21日
2006年Microchip的科技公司
DS21996A第39页
