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MCP98242
8引脚塑料双列扁平无引脚封装（ MC ） 2x3x0.9 mm主体（ DFN ） - 锯切割分离
注意：
有关最新的封装图，请
请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
b
p
n
L
D
K
E
E2
裸露
金属
PAD
（注
2)
销1
ID索引
区域
（注
1)
备用
联系
CON组fi guration
详细信息
D2
2
1
顶视图
底部视图
A1
A3
A
裸露
拉杆
（注
3)
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
STANDOFF
联系厚度
总长
总宽度
裸露焊盘长度
裸露焊盘宽度
触点长度§
联系到裸露焊盘
联系宽度
§
n
e
A
A1
A3
D
E
D2
E2
L
K
b
.051
.059
.012
.008
.008
.031
.000
民
英寸
喃
8
0.020 BSC
.035
.001
0.008 REF 。
.079 BSC
0.118 BSC
–
–
.016
–
.010
.069
.075
.020
–
.012
1.30**
1.50**
0.30
0.20
0.20
.039
.002
0.80
0.00
最大
民
MILLIMETERS *
喃
8
0.50 BSC
0.90
0.02
0.20 REF 。
2.00 BSC
3.00 BSC
–
–
0.40
–
0.25
1.75
1.90
0.50
–
0.30
1.00
0.05
最大
*
控制参数
**
不属于JEDEC参数
§
显著特点
注意事项：
1.
引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.
裸露焊盘可根据芯片粘接焊盘的大小而有所不同。
3.
包装可具有一个或多个外露系杆端部。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
等同于JEDEC MO- 229 VCED - 2
DWG号C04-123
修订09-12-05
DS21996A第38页
2006年Microchip的科技公司
