SMP50 / SMTPA / TPA
特征
网络连接gure 3 。
通态电压与导通状态
电流（典型值）的
图4中。
持有相对变化
电流与结
温度
I
T
(A)
50
2.0
1.8
I
H
[T
j
] / I
H
[T
j
=25°C]
20
T
j
=25°C
1.6
1.4
10
1.2
1.0
5
0.8
0.6
2
0.4
V
T
(V)
1
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
0.2
0.0
-40
-20
0
20
T
j
(°C)
40
60
80
100
120
图5中。
转折的相对变化
电压与结
温度
图6 。
泄漏的相对变化
电流与反向电压
应用（典型值）
V
BO
[T
j
] / V
BO
[T
j
=25°C]
1.10
2000
1000
I
RM
[T
j
] / I
RM
[T
j
=25°C]
V
R
=V
RM
1.05
100
1.00
270 V
10
0.95
62 V
T
j
(°C)
0.90
-40
-20
0
20
40
60
80
100
1
25
50
T
j
(°C)
75
100
125
图7 。
网络连接gure 8 。
热阻抗的变化
结到环境与脉冲
持续时间（印刷电路板FR4，
S
Cu
= 35微米，垫推荐
布局）
2.5
交界处的相对变化
电容与反向电压
应用（典型值）
Z
号（j -a）的
（ ° C / W）
1E+2
C [ V
R
] / C [V
R
=50V]
T
j
=25°C
F=1MHz
V
RMS
=1V
2.0
SMTPA / TPA
1E+1
1.5
SMP50
1.0
1E+0
0.5
t
p
(s)
1E-1
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
5E+2
0.0
1
2
5
10
V
R
(V)
20
50
100
300
5/11
