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推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。在足迹表面贴装封装必须是

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。

有了正确的足迹，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。它始终是

建议来设计电路板时使用的焊料掩模层，以

避免桥接和焊盘之间的短路。

6.0

0.55

12

4.25

9

13

6.0

8

1.00

1

4

旗

焊锡领域

非焊接区

5

0.50

引脚1号（非金属）

16

MMA6231Q

传感器

飞思卡尔半导体公司

7

7

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