LGA封装W /焊锡
PCB的顶部金属层
2层PCB示例
顶部的金属图案
封装面积下
通过在结构
图20.不正确的PCB顶层金属图案下
包
图21.正确的PCB顶层金属图案在包装
包
PCB焊盘布局 -
0.5 mm
0.8 mm
更广泛的痕迹
信号迹线附近
包：厚度0.1mm宽度
和分钟。 0.5毫米长度
被推荐的。更宽
迹可以继续
之后这些。
铜： 0.9× 0.6毫米
平方米。
SM开= PCB焊盘+ 0.1毫米
= 1.0× 0.7毫米平方米。
图22.推荐的PCB焊盘，阻焊和信号跟踪近包装设计
信号迹线附近
包
包
脚印
0.575m
0.625m
网板开孔4
边角垫大
比其他人，参见
下一个图。
图23.模板设计指南
MMA7455L
传感器
飞思卡尔半导体公司
23
