推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。
有了正确的足迹，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。它始终是
建议来设计电路板时使用的焊料掩模层，以
避免桥接和焊盘之间的短路。
焊接与安装准则LGA加速度计传感器，印刷电路板
这些准则是焊接和安装LGA
打包惯性传感器在印刷电路板（PCB） 。该
目的是为了最小化对板后的包的应力
安装。无论是MMA73x0L 3轴模拟输出系列
加速度计和MMA7455L数字输出
加速度计采用栅格阵列（ LGA）封装
平台。本节介绍了建议的方法
焊接这些设备连接到PC板为消费者
应用程序。
图19
给出了推荐的PCB焊盘
图案的包。
概述焊接考虑
这里提供的信息是根据实验
在LGA器件执行。他们并不代表确切
条件存在于客户地点。因此，信息
这里应作为唯一的指导，过程和
设计优化建议制定一个
特定应用的解决方案。但应指出，与
适当的PCB占位面积和焊接钢网设计包装
在回流焊接过程中会自动对准。
以下是推荐的指引，
安装LGA传感器的消费类应用。
PCB安装建议
1
13
1. PCB焊盘的设计应与非焊接
掩模层限定（NSMD ），如图
图22 。
2.作为封装下面没有额外的金属图案
所示
图21 。
10x0.8
3.印刷电路板的焊盘为0.9mm X 0.6毫米其大小
如图所示的组件垫片加0.1毫米
图22 。
4.焊料掩模开口等于的大小
如图PCB焊盘加上一个额外的0.1毫米
图22 。
6x2
6
8
14x0.6
14x0.9
12x1
5.网孔大小等于PCB的焊盘
- 0.025毫米。还要注意的是对于4拐角垫
光圈大小必须是平衡的焊料为大
所示
图23
和
图24 。
一个6mil厚的模板
值得推荐。
图19.推荐的PCB焊盘布局的
5 ×3mm的LGA封装
MMA7455L
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传感器
飞思卡尔半导体公司
