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Spartan-3系列FPGA系列：介绍和订购信息
订购信息
例如：
设备类型
速度等级
XC3S50 -4 PQ208
温度范围
引脚的封装类型/数量
设备
XC3S50
XC3S200
XC3S400
XC3S1000
XC3S1500
XC3S2000
XC3S4000
XC3S5000
速度等级
-4标准性能
-5高性能
引脚的封装类型/数量
VQ100 100引脚，超薄四方扁平封装（ VQFP ）
TQ144 144引脚薄型四方扁平封装（ TQFP ）
PQ208 208引脚塑料四方扁平封装（ PQFP ）
FT256 256球细间距薄型球栅阵列（ FTBGA ）
FG320 320球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG456 456球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG676 676球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG900 900球细间距球栅阵列（ FBGA ）
FG1156 1156球细间距球栅阵列（ FBGA ）
温度范围（T
J
)
C商业级（ 0 ° C至85°C ）
I
工业级（-40° C至100 ° C）
包装标志
R
设备类型
包
速度等级
工作范围
斯巴达
XC3S50
TM
PQ208xxx0350
xxxxxxxxx
4C
R
日期代码
批号
ds099-1_02_122403
修订历史
日期
04/11/03
04/24/03
12/24/03
版本号
1.0
1.1
1.2
Xilinx最初版本。
更新的块RAM ， DCM ，和倍频计数的XC3S50 。
添加了FG320封装。
描述
在Spartan-3系列数据表
DS099-1,
Spartan-3系列FPGA系列：介绍和订购信息
（模块1 ）
DS099-2,
Spartan-3系列FPGA系列：
功能说明
（模块2 ）
DS099-3,
Spartan-3系列FPGA系列：
DC和开关特性
（模块3 ）
DS099-4,
Spartan-3系列FPGA系列：
引脚说明
（ 4单元）
DS099-1 （ V1.2 ） 2003年12月24日
先期产品技术说明
www.xilinx.com
1-800-255-7778
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