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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
外形尺寸
在ADSP - 2136x可在136球BGA封装。
12.00 BSC SQ
10.40 BSC SQ
0.80
BSC
典型值
针A1指标
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
0.80
BSC
典型值
顶视图
1.70
最大
细节A
底部视图
0.25
1.尺寸为地壳板块（ MM ） 。
民
2.球栅的实际位置
内其理想位置相对于0.15 MM
到包边。
3.符合JEDEC标准MO- 205 -AE ，除FOR
球径。
4. CENTER尺寸都是标称。
0.50
0.45
0.40
（ BALL
直径）
座位
飞机
0.12 MAX （ BALL
共面性）
细节A
图45. 136球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ] （ BC- 136-2 ）
表面贴装设计
表44
提供作为助手的PCB设计。对于业界
标准的设计建议，请参阅IPC- 7351 ，
通用
表面贴装设计及模式的要求
标准。
对于使用表44的数据BGA表面贴装设计
包
136球栅阵列（ BC- 136-2 ）
球连接类型
阻焊层限定
阻焊层开口
0.40毫米直径
球垫尺寸
0.53毫米直径
版本A |
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2006年12月
