ADSP-21261
表面贴装设计
表36
是作为一种辅助PCB设计。对于业界
标准的设计建议，请参阅IPC- 7351 ，
通用
表面贴装设计及模式的要求
标准。
对于使用表36的数据BGA表面贴装设计
球装
包
TYPE
136球的Mini- BGA阻焊
(BC-136-3)
定义
阻焊
开盘
0.40 mm
直径
球垫
SIZE
0.53 mm
直径
订购指南
温度
范围
1
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
指令
率
150兆赫
150兆赫
150兆赫
片上
SRAM
1M位
1M位
1M位
操作
ROM电压
3M位1.2 V内部
3.3 V外部
3M位1.2 V内部
3.3 V外部
3M位1.2 V内部
3.3 V外部
包
描述
136球BGA
136球BGA
包
选项
BC-136-3
BC-136-3
模型
ADSP-21261SKBC-150
ADSP-21261SKBCZ150
2
ADSP-21261SKSTZ150
2
1
2
144引脚LQFP ST- 144-2
所示范围表示环境温度。
Z =无铅一部分。
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D04932-0-3/06(0)
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分页： 44 44 | 2006年3月
