ICS8432I-51
700MHZ ，水晶- TO- 3.3V的差分LVPECL频率合成器
VFQFN EPAD牛逼
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
为了最大限度地提高了从封装除热
和电perfor曼斯，土地拍打n必须是
在覆盖范围内的印刷电路板（ PCB）成立
的包对应于裸露的金属板或
露出散热片上的包，如图
图6 。
该
焊区在PCB上，通过焊料掩模限定，应
至少相同的尺寸/形状，在露出的垫/蛞蝓区
包最大化的热/电性能。
足够的间隙，应该设计的PCB上
焊盘图案的外边缘与焊盘图案的内边缘
为引线，以避免任何短路。
而在PCB上的焊盘图案提供的热量的装置
转移和电气接地从封装到电路板
通过一个焊点，热通孔是必需的，以有效地
从印刷电路板到地平面（多个）的表面上进行。该
土地的模式必须连接到地通过这些孔。
过孔充当“热管” 。通孔的数量（即，“热管” ）
是应用程序特定取决于封装的功率
耗散以及导电性的要求。因此，
热和电分析和/或测试，推荐
以确定所需要的最小数目。最大热
和电性能，实现当通孔的阵列是
在土地格局中。它被推荐为利用
多个过孔连接到地的可能。它也是
建议通过直径应为12至13mils （ 0.30
以0.33毫米）与1盎司镀铜通过滚镀。这是可取的，以
避免在焊接过程中的任何焊料芯吸经由内部
这可能导致空洞焊料的裸露焊盘之间/
蛞蝓和热地。应采取预防措施，以
消除裸露散热片之间的任何焊点空洞
土地格局。注意：这些建议是使用
作为唯一的指导方针。欲了解更多信息，请参阅应用
需要注意的
表面贴装
Amkor的热的/
电增强Leadfame基础软件包， Amkor Technology公司。
针
SOLDER
外露的散热弹头
SOLDER
针
密码键盘
地平面
散热孔
土地模式
（地垫）
密码键盘
F
IGURE
6. P.C.A
SSEMBLY FOR
E
XPOSED
P
AD
T
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
–S
IDE
V
IEW
(D
RAWING不
S
CALE
)
IDT
/ ICS
3.3V LVPECL频率合成器
11
ICS8432BYI - 51 REV 。一个2007年9月24日
