位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1255页 > ADC081500CIYB > ADC081500CIYB PDF资料 > ADC081500CIYB PDF资料2第30页
ADC081500
2.0应用信息
（续）
超过130℃ 。这不是如果环境温度的问题
TURE保持为最大的+ 85℃作为指定
工作额定值部分。
请注意，以下是一般性建议
安装裸露焊盘器件到PCB上。这应该
可以考虑在PCB和装配的起点亲
塞斯发展。因此建议该过程是
开发基于过去的经验包mount-
ING 。
在ADC081500的包装上有裸露焊盘的
背面提供的主散热路径以及
优异的电气接地到印刷电路板。
焊盘图形设计，引线连接到PCB
应该是相同的，作为一个常规的LQFP ，但
裸露焊盘必须连接到电路板上去掉
热量从封装的最大数量，以及为
确保最佳的产品参数性能。
从包装最大限度地去除热，一个热敏
发作土地格局，必须在PC板结合
内包装的足迹。的裸露焊盘
设备必须被焊接到确保足够的热
传导出去的包。土地格局的这种
裸焊盘应至少一样大的5 ×5毫米
封装和暴露的焊盘被定位为使得所述
该设备的裸露焊盘是完全超过了土地热
格局。这种热焊盘布局应该是电CON-
连接至接地。至少0.5mm的间隙应
从安装垫的分开这片土地模式
封装引脚。
热过孔应放置在1.2毫米的网格间距
并有一个直径为0.30 0.33毫米。这些过孔应
被滚镀，以避免在焊料芯吸进通孔
在焊接工艺，因为这排汗可能导致孔隙中
封装裸焊盘和所述热敏之间的焊料
发作土地PCB上。这些空隙可以增加热
该装置和对热地之间的电阻
板，这会导致设备运行更热。
如果期望并监控芯片温度，温度
传感器可以安装在电路板上的散热面积
附近的散热孔。允许对之间的热梯度
所述温度传感器和所述ADC081500模
θ
J- PAD
时代典型功耗= 2.8× 1.2 = 3.4C 。允许 -
荷兰国际集团为5°C的温度下降（包括一个额外的1.6℃
缘）从模头温度传感器，然后，将
意思是保持最高垫的温度读数
125℃将确保模具温度不EX-
CEED 130C ，假设的裸露焊盘
ADC081500适当降低焊接和散热孔
是足够的。 （温度传感器的误差是
也是出于上述的计算） 。
2.7布局和接地
正确的接地，所有信号的正确路由是第ES
sential ，以确保精确的转换。单一地平面
应当被用来代替分裂接地平面成，
模拟和数字领域。
由于数字开关瞬变在很大程度上构成
高频成分，对皮肤的效果告诉我们，总
接地层的铜量将经影响不大
逻辑产生的噪声。总表面积更重要
比总接地层的体积。之间的耦合
通常在嘈杂的数字电路和敏感的模拟电路
cuitry可能会导致性能不佳，可能会显得impos-
sible隔离和补救。解决的办法是保持
模拟电路以及从所述数字电路分开。
高功率数字组件不应该位于或
附近的任何线性元件或电源走线或面
该服务的模拟或混合信号分量为
所得的共同的返回电流路径可能导致波动
在模拟输入“地”返回的ADC ，引起
噪音过大的转换结果。
通常，我们假设模拟和数字线路应
相互交叉90 ，以避免让数字噪声进入
模拟路径。在高频系统中，但是，应避免
穿越模拟和数字线路完全。输入时钟
行应该从所有其它线路，模拟分离与
数字化。普遍接受的90道口应
避免因为即使是一点点的耦合会导致高的问题
频率。最佳的性能在高频率是转播
tained具有直的信号路径。
模拟输入应在嘈杂的信号线被隔离
以避免杂散信号耦合到输入。这是
与所要求的低电平的驱动特别重要
ADC081500 。任何外部组件（例如，一个滤波器电容
器），连接在转换器的输入端与地之间
应连接到一个非常干净的点在模拟
接地平面。所有模拟电路（输入放大器，滤波器，
等）应在任何数字器件分开。
2.8动态性能
该ADC081500就是交流电测试和动态性能
得到保障。为了满足所公布的规格和
避免抖动引起的噪声，时钟源驱动CLK
20153121
图16.推荐套餐土地模式
由于大光圈孔径会导致发行不佳，
孔开口可以把它分成数组
较小的开口，类似的土地格局
图16 。
为了尽量减少结温，所以建议一
简单的散热器被构建到PCB上。这是由
其中包括约2平方英寸的铜面积（平方6.5
厘米）上的印刷电路板的相对侧。此铜区域可能
是电镀或焊料涂覆，以防止腐蚀，但应
不具有保形涂层，其可以提供一些
热绝缘。热过孔应该被用于连接
这些顶部和底部的铜区域。这些散热孔作用
作为"heat pipes"从设备携带的热能
板边板的另一侧的地方
可以更有效地耗散掉。利用9至16
散热孔建议。
www.national.com
30
