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AD5821
外形尺寸
1.575
1.515
1.455
0.65
0.59
0.53
座位
飞机
0.36
0.32
0.28
3
2
1
A
球1
识别码
1.750
1.690
1.630
B
0.50 BSC
球间距
顶视图
（ BALL面朝下）
C
图27. 9球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
(CB-9-1)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD5821BCBZ-REEL7
1
AD5821BCBZ-REEL
1
AD5821-WAFER
AD5821D-WAFER
EVAL-AD5821EBZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
9球晶圆级芯片尺寸封装（ WLCSP ）
9球晶圆级芯片尺寸封装（ WLCSP ）
裸片晶圆
裸片晶圆片
评估板
封装选项
CB-9-1
CB-9-1
BRANDING
D82
D82
Z =无铅一部分。
第0版|第15页16
110405-0
0.28
0.24
0.20
底部视图
（ BALL SIDE UP）
