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补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
60
热电阻[℃ / W]
50
40
30
20
x
10
0
R
θJA
0
300
热扩散区域
A
[mm]
600
图27.设备的热测试板
θJA
100
热电阻[℃ / W]
10
1
0.1
1.00E-03
1.00E-02
1.00E-01 1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
时间[s]
图28.瞬态热阻R
θ
JA
设备的热测试板面积= 600 （毫米
2
)
33887
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
35
