补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
补充证明文件
33887DH
热增编（ REV 2.0 ）
介绍
这种热附录是作为一个补充MC33887技术
数据表。增编提供的热性能信息可以
在系统应用程序的设计和开发的关键。所有电器，
应用程序和包装信息在数据表提供。
包装和散热考虑
该MC33887是在一个20引脚HSOP裸露焊盘，单芯片封装。
有一个单一的热源（P），一个单结温度（T
J
）和热
电阻（R
θJA
).
T
J
=
20-PIN
HSOP- EP
DH后缀
98ASH70273A
20引脚HSOP -EP
R
θJA
.
P
记
对于封装尺寸，请参阅
在33887器件的数据手册。
以上数值仅是一个的热性能比较
打包到另外一个标准化的环境。这种方法是不
为了将不作任何申请预测的封装件的性能
特定的环境。表示值是通过测量得到的和
根据下面列出的标准模拟。
标准
表7中。
热性能比较
[℃ / W]
20
6.0
52
1.0
热阻
R
θJA
(1),(2)
R
θJB
(2),(3)
R
θJA
(1), (4)
1.0
1.0
0.2
0.2
*所有的测量
以毫米为单位
Soldermast
开口
散热孔
连接顶部
埋地平面
R
θJC
(5)
注意事项：
1.Per JEDEC JESD51-2在自然对流，还是空调。
根据JEDEC JESD51-5和JESD51-7 2.2s2p热测试板。
3.Per JEDEC JESD51-8 ，与中央的电路板温度
跟踪中心附近领先。
根据JEDEC JESD51-3和4.Single层的热测试板
JESD51-5.
管芯结和暴露之间的5.Thermal性
垫表面;冷板固定到包装底侧
其余表面绝缘
20码头HSOP- EP
1.27毫米间距
16.0毫米X 11.0毫米体
12.2毫米X 6.9毫米裸露焊盘
图25.热盘图形的直热
附件根据JESD51-5
33887
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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