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RF2173
PCB阻焊图形
液态光成像（ LPI ）焊料掩膜建议。阻焊足迹将匹配所显示的
PCB金属焊盘图形与3mil的扩展，以适应周围的一切焊盘阻焊登记手续。该
中心接地焊盘也应焊接面罩间隙。膨胀的衬垫打造阻焊过关
可以在主数据提供，或者从PCB制造商提出要求。
A = 0.71 X 1.09 （毫米）典型值。
B = 1.09 X 0.71 （毫米）典型值。
C = 1.73 （毫米）广场。
3.20 （毫米）典型值。
0.81 (mm)
典型值。
销1
A
1.73 (mm)
典型值。
0.81 （毫米）典型值。
A
A
A
A
B
B
B
C
B
0.81 （毫米）典型值。
B
B
1.60 (mm)
0.94 （毫米）典型值。
A
A
A
A
A
1.60 (mm)
典型值。
1.73 (mm)
典型值。
图2. PCB阻焊图形（顶视图）
散热焊盘和孔设计
在PCB焊盘图案的设计与在底部匹配暴露的裸片焊盘尺寸散热垫
该设备。
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式显示
已被设计为解决热，功耗和装置的电气要求以及accommo-
约会的路由策略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔径
与0.025毫米通过墙壁镀上0.5mm到1.2毫米格子图案。如果微通孔在一个设计中使用时，建议
该通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
图3示出了通过图案用于RFMD资格设计。
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