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RF3166
PCB设计要求
PCB表面处理
用于RFMD资格过程中， PCB表面光洁度化学镀镍，沉金。典型的厚度是
3μinch到8μinch镀金180μinch镍。
PCB焊盘布局建议
印刷电路板的焊盘图形是根据IPC-SM- 782标准，在可能的情况。所示的焊盘图案已经开发并
测试在RFMD优化的汇编;但是，它可能需要处理公司特定某些改进
装配工艺。印刷电路板的焊盘图案已经发展到容纳引线和封装的公差。
PCB金属焊盘布局
A = 0.40平方米。典型值。
B = 0.80× 0.40典型。
C = 0.4× 0.80
0.37
0.93
4.47
5.20
5.60
尺寸（mm） 。
A = 0.55× 0.95
B = 0.55平方米。典型值。
C = 0.95 X 0.55典型。
D = 1.80 X 4.62
E = 0.60平方米。典型值。
销1
销1
5.20
4.10
3.30
2.50
1.80
1.40
0.80
0.00
C
A
A
B
B
5.60
5.40
4.90
5.20 TYP
4.10
3.30
2.50
1.60
A
B
B
C
B
B
B
D
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
E
C
B
B
B
B
B
B
B
5.40
4.62
3.85
3.07
2.76
2.30
1.52
0.75
A
A
A
0.60
0.20
0.80
0.00
0.00
0.50
4.90
5.40
0.00
1.95
3.40
4.25
金属焊盘布局
阻焊图形
图1. PCB金属国土阻焊模式（顶视图）
PCB阻焊图形
液态光成像（ LPI ）焊料掩膜建议。阻焊足迹将匹配所显示的
PCB金属焊盘布局与密耳到3mil的扩展，以适应阻焊注册间隙周围的一切
垫。该中心接地焊盘也应焊接面罩间隙。膨胀的衬垫打造阻焊
间隙可以在主数据提供，或者从PCB制造商提出要求。
散热焊盘和孔设计
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式已
旨在解决热，功耗和装置的电气要求，以及收容
路由策略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔径
与0.025毫米通过墙壁镀上0.5mm到1.2毫米格子图案。如果微通孔在一个设计中使用时，建议
该通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
2-504
5.40
转A3 061031
