
AD8253
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
输出短路电流
共模输入电压
差分输入电压
数字逻辑输入
存储温度范围
工作温度范围
2
引线温度(焊接10秒)
结温
θ
JA
( 4层JEDEC标准委员会)
包装玻璃化转变温度
1
2
初步的技术数据
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压(V
S
)倍的
静态电流(我
S
) 。假设负载(R
L
)是参照
中间电源,总驱动功率为V
S
/2 × I
OUT
,其中一些是
消耗在包有的在负载(Ⅴ
OUT
× I
OUT
).
总驱动功率和负载之间的差
功率驱动器消耗的功率在包中。
P
D
=
静态功耗
+ (
总驱动功率
负载功率
)
等级
±17 V
见图3
不定
1
±V
S
±V
S
±V
S
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
140°C
112°C/W
140°C
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
OUT
2
–
R
L
在使用R单电源供电
L
参考-V
S
,最坏的情况下
为V
OUT
= V
S
/2.
气流增强散热,有效地降低了θ
JA
。在
此外,更多金属直接与封装引脚接触
金属走线,通孔,接地层,电源层
降低了θ
JA
.
图3示出了最大安全功耗
包与上一个4层JEDEC环境温度
标准板。
2.00
1.75
1.50
1.25
1.00
0.75
0.50
0.25
0
–40
假设负载被引用到供给中间。
温度规定的性能为-40 ° C至+ 85°C 。对于业绩
至+ 125°C ,见
错误!未找到引用源。
部分。
最大功率耗散
在AD8253封装内的最大安全功耗
受结温的升高相关(T
J
)上
模具中。塑料封装本地的冲模到达
结温。在约140℃ ,这是
玻璃化转变温度,塑性改变其性质。
即使只是暂时超过这一温度限值可能改变
该程序包施加在模具中,永久的应力
移位AD8253的参数性能。超额
的140 ℃下进行较长时间的结温度可以
导致的变化的硅器件,因而可能造成故障。
封装和PCB的静止空气的热性质( θ
JA
),
在环境温度(T
A
),并且总功耗
包(P
D
)确定模具的结温。
结温度的计算公式为
最大功率耗散( W)
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
–20
0
20
40
60
80
100
120
环境温度( ℃)
图3.最大功耗与环境温度
ESD警告
T
J
=
T
A
+
(
P
D
×
θ
JA
)
消散在封装的功率(P
D
)是的总和
静态功耗和消耗在电源
牧师PRA |第10 6
06287-004