AD8143
绝对最大额定值
表4 。
参数
电源电压
功耗
存储温度范围
工作温度范围
铅温度范围（焊接10秒）
结温
等级
24 V
见图2
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
150°C
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。由于耗散到负载的功率
驱动器，取决于特定的应用。对于每个输出，
由于负载驱动器的功率乘以所述负载计算
电流通过在设备相关联的电压降。该
功率由于所有负载的消耗等于总和
的功耗，由于每个单独的负载。 RMS电压
和电流必须在这些计算中被使用。
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
。在
此外，更多金属直接与封装引脚接触
金属走线，通孔，接地和电源平面
降低了θ
JA
。就在底部的裸露焊盘
包必须被焊接到焊盘上的印刷电路板的表面，它
热连接到铜层，以达到规定的θ
JA
.
图2示出了在最大安全功耗
包装与环境温度为32引脚LFCSP封装
在JEDEC标准4层板与底面（ 45 ° C / W ）
桨焊接到其热连接到一个PCB上的焊盘
平面。额外的热救济在高要求的操作
电源电压。详细信息请参见应用部分。 θ
JA
值是近似值。
4.5
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
is
对于焊接与电路板的装置指定其
裸露焊盘焊接到焊盘上的印刷电路板的表面，它
热连接到铜层。
表5.热阻
套餐类型
5毫米× 5mm的32引脚LFCSP封装
θ
JA
45
θ
JC
7
单位
° C / W
最大功率耗散
最大功率耗散（ W）
在AD8143封装内的最大安全功耗
受结温的升高相关（T
J
）上
模具中。在约150 ℃，这是在玻璃化转变
温度下，塑料改变其性质。即使是暂时的
超过这一温度限值可以改变压力的
包施加在模具上，从而永久性地转变参数
在AD8143的性能。超过结温
在150 ℃下长时间可导致变化的
硅器件可能造成故障。
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
05538-056
1.0
0.5
–40
–20
0
20
40
60
80
环境温度（ ℃）
图2.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路，永久性的损害可能在遇到高能量发生装置
静电放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能
下降或功能丧失。
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