AD8143
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
3.45
3.30 SQ
3.15
8
0.50
0.40
0.30
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
17
16
9
0.25 MIN
3.50 REF
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图49. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
5毫米×5 mm主体，极薄型四方
(CP-32-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD8143ACPZ-R2
1
AD8143ACPZ-REEL
1
AD8143ACPZ-REEL7
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
32引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
封装选项
CP-32-3
CP-32-3
CP-32-3
Z =无铅一部分。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D05538–0–10/05(0)
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