初步的技术数据
表13.地址码的数据回读
F15
0
0
0
0
1
1
1
1
1
1
1
1
1
F14
0
0
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
F13
0
1
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
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0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
1
0
0
0
1
1
1
0
0
0
0
1
1
0
1
1
0
0
1
1
0
1
0
0
1
0
1
0
比特F12键F7选择通道读取
回来了，从通道0 = 001000至
通道39 = 101111
F12
F11
F10
F9
F8
F7
寄存器读
X1A注册
X1B注册
寄存器C
M寄存器
控制寄存器
OFS0数据寄存器
OFS1数据寄存器
版权所有
A / B选择寄存器0
A / B选择寄存器1
A / B选择寄存器2
A / B选择寄存器3
A / B选择寄存器4
AD5370
注： F6到F0是不关心的数据回读功能。
表14. DAC的选择由A / B选择寄存器
A / B选择
注册
0
1
2
3
4
位
F7
VOUT7
VOUT15
VOUT23
VOUT31
VOUT39
F6
VOUT6
VOUT14
VOUT22
VOUT30
VOUT38
F5
VOUT5
VOUT13
VOUT21
VOUT29
VOUT37
F4
VOUT4
VOUT12
VOUT20
VOUT28
VOUT36
F3
VOUT3
VOUT11
VOUT19
VOUT27
VOUT35
F2
VOUT2
VOUT10
VOUT18
VOUT26
VOUT34
F1
VOUT1
VOUT9
VOUT17
VOUT25
VOUT33
F0
VOUT0
VOUT8
VOUT16
VOUT24
VOUT32
电源去耦
在任何电路中的准确性是非常重要的，小心
考虑的电源和接地回路布局
有助于确保达到额定性能。在印刷电路
在其上AD5370被安装的设计应使板
的模拟和数字部分分离，并限制
在电路板的一定区域内。如果AD5370是一个系统，
多个器件要求AGND至DGND连接，则
连接应该仅在一个点进行。星形接地
点应建立在尽可能靠近于该设备。
对于具有多个引脚（V
SS
, V
DD
, V
CC
） ，它是
建议把这些引脚连接在一起，并为每个脱钩
供应一次。
在AD5370应该有10 μF充足的电源去耦在
用0.1 F上尽可能靠近所述各电源平行
包装越好，最好是正对着该器件。该
10μF电容为钽电容。 0.1 μF电容
应具有低等效串联电阻（ ESR）和
有效串联电感（ESI） ，如常见的陶瓷
即提供低阻抗接地路径以高的类型
频率，以处理瞬态电流由于内部逻辑
切换。
应避免在器件下方布设数字线路，
因为这些噪声耦合到设备上。模拟地
平面应该被允许的AD5370下运行，以避免
噪声耦合。在AD5370的电源线路应
用大的走线，可以提供低阻抗路径
并减少在电源线路上的毛刺的影响。快
开关数字信号应利用数字地屏蔽
为了避免噪声辐射到电路板的其他部分，并应
绝不能靠近基准输入。至关重要的是微型
所有V程度降低噪音
REF
线。避免数字信号交叉，
模拟信号。在电路板两面的走线应
以直角彼此。这降低的效果
馈通经董事会。微带线技术是目前为止
最好的，但不总是可行的双面电路板。在
这种技术时，电路板的元件侧专用于
地平面，而信号迹线被放置在焊接侧。
因为对于所有薄型封装的情况下，必须小心，以避免
弯曲的包，并避免在表面上的点载荷
这个包在组装过程。
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