LM3200
应用信息
（续）
请参考
表面贴装技术（ SMD ） AS-
sembly注意事项。
为在装配最佳效果，对齐
在PC板上彪序应该用于促进
放置设备的。与微型SMD用的垫风格
包装必须是NSMD （定义非阻焊）型。
这意味着，焊料掩模开口比大
焊盘尺寸。这防止了唇若否则形成
阻焊层和焊盘重叠，持有该装置关闭
电路板的表面和安装干扰。看
应用笔记1112的具体说明如何做到这一点。
用于LM3200的10焊球封装具有300微米
焊球，并且需要10.82密耳垫，用于安装在所述
电路板。跟踪到每个垫应该进入垫
用90进入角，以防止碎屑被捕获在
深角落。最初，跟踪到每个垫应该是6-7
MIL广，对于部分约6万或更长，如
热解脱。然后每个走线应颈部向上或向下
其最佳宽度。最重要的标准是对称的。这
确保在LM3200再流焊料凸点均匀和
该设备焊料层到董事会。特别是，
特别要注意的垫凸块B3 ， C3
和D3 。由于保护地和PV
IN
通常连接到
大铜面，热缓解不足会导致
再流，这些颠簸的不足。
微型SMD封装的最小POS-优化
在用红色或红外线不透明的情况下，应用程序sible大小。
由于micro SMD封装缺少塑料封装
较大的器件的LATION特性，它很容易受光。
背面金属化和/或环氧涂料，随着前端
侧遮光由所述印刷电路板，减少这种敏感
tivity 。然而，包已经裸露的芯片边缘。在
特别是微型SMD器件对光敏感，在
红光和红外光范围，闪耀在包装上的裸露
死亡的边缘。
不要使用或电的LM3200 ，同时使其经受
高强度的红光或红外光;否则降级，非
可能会导致可预见的或不稳定的操作。光的例子
高红或红外内容源包括太阳和
卤素灯。将设备放置在一个不透明的情况下，以红色或
红外光。
板布线注意事项
PC板布局是直流 - 直流转换器的重要组成部分
设计。可怜的电路板布局可以破坏的表现
直流 - 直流转换器和通过促进周围电路
电磁干扰，接地反弹，并在痕迹电阻电压损耗。
这些可以发送错误的信号，所述DC-DC转换器，
导致调节不利或不稳定。可怜的布局也可以
结果在再流问题导致较差的焊点BE-
补间的micro SMD封装和电路板焊盘上。可怜的焊锡
关节会导致不稳定或性能下降。良好
为LM3200的布局可以通过以下一实施
几个简单的设计规则。
将LM3200的10.82万片。作为热救济，
用7密耳连接到每个焊盘宽，大约7
MIL长的痕迹，而当逐渐提高各
究其最佳宽度。最重要的标准是对称
13655 ，以确保在LM3200再流焊料凸点
均匀（见
微型SMD封装组装和使用） 。
2.将LM3200 ，电感和滤波电容关闭
一起，使跟踪短。的痕迹
这些组件进行相当大的开关电流
租金并充当天线。按照这一原则，减少
辐射噪声。将电容器和电感器接近
该LM3200 。输入电容应放置
旁边的PV之间的设备
IN
和GND引脚。
3.
安排的部件，使得开关电流
环卷曲在同一方向上。在第一半
每个周期中，从输入滤波电容的电流流动，
通过LM3200和电感器的输出滤波
电容器，并通过地面背面，形成电流
循环。在每个周期的后半期，当前被拉动
从地面通过LM3200由电感，以
输出滤波电容，然后返回通过地面
形成的第二电流环路。这些路由循环使
在同一方向的电流的卷发，防止mag-
两个半周期，重新之间NETIC场逆转
duces辐射噪声。
连接LM3200的接地引脚，并筛选钙
pacitors一起用大手笔元件面敷铜
每填一个伪地平面。然后连接到这
地平面（如果使用的话）与几个过孔。这
通过防止开关减少了地面噪音
电流通过所述接地平面循环。它
还可以减少地面反弹的LM3200通过提供
低阻抗的接地连接。
使用电源组件之间以及广泛的痕迹
电源连接到DC- DC转换器电路。这
减少了由跨阻性损耗的电压误差
的痕迹。
干线噪声敏感的痕迹，如电压馈
背部走线，远离嘈杂的走线和元器件。
电压反馈走线必须保持接近
LM3200电路，应直接从FB引脚的布线
到V
OUT
在输出电容器。一个好的办法是
路径上的其他层，并有一个反馈跟踪
顶层和在层间的接地面
其中，反馈跟踪路由。这降低了EMI
辐射到该直流 - 直流转换器本身的电压馈
回溯。
建议BYPOUT引脚连接到V
OUT
at
使用，而不是一个单独的跟踪，输出电容
它直接连接到FB引脚更好的噪声
免疫力。
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