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P30
表3：
TSOP封装尺寸（共2页2 ）
MILLIMETERS
英寸
笔记
民
喃
0.600
56
3°
-
0.250
最大
0.700
-
5°
0.100
0.350
民
0.020
-
0°
-
0.006
喃
0.024
56
3°
-
0.010
最大
0.028
-
5°
0.004
0.014
0.500
-
0°
-
0.150
符号
L
N
½
Y
Z
产品信息
铅Tip长度
引脚数
导致刀尖角度
飞机座位共面性
导致包偏移量
注意事项：
1.
2.
3.
4.
在一个封装酒窝表示引脚1 。
如果两个酒窝，那么大的酒窝表示引脚1 。
销1将总是在包装的左上角，在参照产品标记。
菊花链评估单位的信息在恒忆闪存封装技术
http://developer.Numonyx.com/design/flash/packtech 。
3.2
图2：
球A1
角落
64易球BGA封装的
易BGA机械规格
球A1
角落
S1
D
1
A
B
C
D
E
E
F
G
H
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
H
8
7
6
5
4
3
2
1
S2
b
e
顶视图 - 球偏下
底部视图 - 球偏最多
A1
A2
A
座位
飞机
Y
注：图未按比例
2007年11月
订单号： 306666-11
数据表
11
