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MCP6541/1R/1U/2/3/4
14引脚塑封薄型小外形封装（ ST ） - 4.4毫米（ TSSOP ）
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
n
B
1
A
c
φ
α
β
L
单位
尺寸极限
民
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
.039
.033
.002
.246
.169
.193
.020
0°
.004
.007
英寸
喃
14
0.026 BSC
.041
.035
.004
.251
.173
.197
.024
4°
.006
.010
12 REF
12 REF
A1
MILLIMETERS *
最大
民
喃
14
0.65 BSC
.043
.037
.006
.256
.177
.201
.028
8°
.008
.012
1.00
0.85
0.05
6.25
4.30
4.90
0.50
0°
0.09
0.19
1.05
0.90
0.10
6.38
4.40
5.00
0.60
4°
0.15
0.25
12 REF
12 REF
A2
最大
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
模塑包装长度
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
1.10
0.95
0.15
6.50
4.50
5.10
0.70
8°
0.20
0.30
*
控制参数
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模FLA SH或突起。塑模毛边或突起不得超过0.005" （ 0.127毫米）每一面。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
REF ：参考尺寸，通常没有托尔兰斯，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
等同于JEDEC号： MO- 153 AB - 1
图号C04-087
修订日期： 05年8月17日
DS21696E第28页
2006年Microchip的科技公司
