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MCP6541/1R/1U/2/3/4
14引脚塑料小外形封装（ SL ） - 窄， 150密耳（ SOIC ）
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
h
45°
c
A
A2
φ
β
L
A1
引脚数
沥青
总高
A
.053
.069
1.75
塑模封装厚度
A2
.052
.061
1.55
STANDOFF
§
A1
.004
.010
0.25
总宽度
E
.228
.244
6.20
塑模封装宽度
.150
.157
3.99
E1
总长
D
.337
.347
8.81
倒角距离
h
.010
.020
0.51
脚长
L
.016
.050
1.27
φ
脚角
0
8
8
c
铅厚度
.008
.010
0.25
引脚宽度
B
.014
.020
0.51
α
塑模顶部锥度
0
15
15
β
模具的拔模角度底部
0
15
15
*
控制参数
§
显著特点
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。每侧塑模毛边或突起不得超过0.010 “ （ 0.254毫米） 。
等同于JEDEC号： MS- 012
图号C04-065
修订后的06年7月20日
单位
尺寸极限
n
p
民
英寸*
喃
14
.050
.061
.056
.007
.236
.154
.342
.015
.033
4
.009
.017
12
12
最大
民
MILLIMETERS
喃
14
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
5.99
3.81
3.90
8.56
8.69
0.25
0.38
0.41
0.84
0
4
0.20
0.23
0.36
0.42
0
12
0
12
最大
2006年Microchip的科技公司
DS21696E第27页
