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dsPIC30F2011/2012/3012/3013
28引脚塑料小外形（ SO ） - 宽， 300 mil主体（ SOIC ）
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
B
n
h
45°
c
A
φ
β
单位
尺寸极限
n
p
L
A1
英寸*
喃
28
.050
.099
.091
.008
.407
.295
.704
.020
.033
4
.011
.017
12
12
MILLIMETERS
民
喃
28
1.27
2.36
2.50
2.24
2.31
0.10
0.20
10.01
10.34
7.32
7.49
17.65
17.87
0.25
0.50
0.41
0.84
0
4
0.23
0.28
0.36
0.42
0
12
0
12
A2
2
1
α
民
最大
最大
引脚数
沥青
总高
A
.093
.104
2.64
塑模封装厚度
A2
.088
.094
2.39
STANDOFF
§
A1
.004
.012
0.30
总宽度
E
.394
.420
10.67
塑模封装宽度
E1
.288
.299
7.59
总长
D
.695
.712
18.08
倒角距离
h
.010
.029
0.74
脚长
L
.016
.050
1.27
φ
脚角顶
0
8
8
c
铅厚度
.009
.013
0.33
引脚宽度
B
.014
.020
0.51
α
塑模顶部锥度
0
15
15
β
模具的拔模角度底部
0
15
15
*
控制参数
§
显著特点
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。每侧塑模毛边或突起不得超过0.010 “ （ 0.254毫米） 。
等同于JEDEC号： MS- 013
图号C04-052
DS70139E第188页
2006年Microchip的科技公司
