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dsPIC30F2011/2012/3012/3013
18引脚塑料小外形（ SO ） - 宽， 300 mil主体（ SOIC ）
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
E
p
E1
D
2
B
n
1
h
α
45°
c
A
A2
β
φ
L
A1
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
§
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角距离
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
φ
c
B
α
β
民
.093
.088
.004
.394
.291
.446
.010
.016
0
.009
.014
0
0
英寸*
喃
18
.050
.099
.091
.008
.407
.295
.454
.020
.033
4
.011
.017
12
12
最大
民
.104
.094
.012
.420
.299
.462
.029
.050
8
.012
.020
15
15
MILLIMETERS
喃
18
1.27
2.36
2.50
2.24
2.31
0.10
0.20
10.01
10.34
7.39
7.49
11.33
11.53
0.25
0.50
0.41
0.84
0
4
0.23
0.27
0.36
0.42
0
12
0
12
最大
2.64
2.39
0.30
10.67
7.59
11.73
0.74
1.27
8
0.30
0.51
15
15
*
控制参数
§
显著特点
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。每侧塑模毛边或突起不得超过010“ （ 0.254毫米） 。
等同于JEDEC号： MS- 013
图号C04-051
DS70139E第186页
2006年Microchip的科技公司
