NBSG14
1
A
2
3
4
V
EE
16
VTCLK
Q0
15
Q0
14
V
CC
13
裸露焊盘（ EP ）
Q3
Q3
Q2
VTCLK
B
CLK
VEE
VCC
Q2
1
2
NBSG14
3
4
12 Q1
11 Q1
10 Q2
9
Q2
CLK
CLK
C
CLK
VEE
VCC
Q1
VTCLK
D
VTCLK
Q0
Q0
Q1
5
V
EE
6
Q3
7
Q3
8
V
CC
图1. BGA- 16引脚
（ TOP VIEW ）
图2. QFN- 16引脚
（ TOP VIEW ）
表1.引脚说明
针
BGA
D1
C1
QFN
1
2
名字
VTCLK
CLK
I / O
ECL ，CML
LVCMOS ， LVDS ，
LVTTL输入
ECL ，CML
LVCMOS ， LVDS ，
LVTTL输入
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
RSECL输出
描述
内部50
W
终止引脚。见表2 。
倒差分输入。内部75千瓦到V
EE
和36.5千瓦到V
CC
.
B1
3
CLK
反的差分输入。内部75千瓦至VEE 。
A1
B2,C2
A2*
A3*
B3,C3
A4*
B4*
C4*
D4*
D3*
D2*
不适用
4
5,16
6
7
8,13
9
10
11
12
14
15
VTCLK
V
EE
Q3
Q3
V
CC
Q2
Q2
Q1
Q1
Q0
Q0
EP
内部50
W
终止引脚。见表2 。
负电源电压。所有V
EE
引脚必须从外部连接到
电源供应器，以保证正常运行。
倒差分输出3.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
反的差分输出3.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
正电源电压。所有V
CC
引脚必须从外部连接到
电源供应器，以保证正常运行。
倒差分输出2.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
反的差分输出2.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
倒差分输出1.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
反的差分输出1.通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
倒差分输出为0。通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
反的差分输出为0。通常情况下终止50
W
to
V
TT
= V
CC
2 V*
裸露焊盘。在封装底部的裸露热焊盘（见案例
拉延）必须连接到一个散热导管。
1.在当输入端接端子（ VTCLK ， VTCLK ）被连接到一个共同的终止电压，如果没有该差分配置
信号被施加，则设备将是容易的自激振荡。
*在BGA封装器件通常终止50
W
到V
TT
= V
CC
1.5 V.
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