NE3510M04
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
方法和条件比下面推荐等，请联系您最近的销售部门。
焊接方法
红外回流焊
S 0升D E R I N G - 上ditio NS
峰值温度（封装表面温度）
在峰值温度的时间
在220 ℃或更高温度的时间
预热时间，在120 180℃
回流焊工艺的最大数量
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
局部加热
峰值温度（端子温度）
焊接时间（每个装置的一侧）
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
： 260℃或以下
： 10秒或更少
：60秒或更少
： 120 30秒
： 3次
：0.2％ （重量）或以下
： 350℃或以下
：3秒或更少
：0.2％ （重量）或以下
HS350
合作ND银行足球比赛S ymbo升
IR260
焊接
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
8
数据表PG10676EJ01V0DS
