TFDU7100
威世半导体
推荐的温度曲线
焊接温度曲线的锡/铅焊接
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
19535
10秒以内。在230℃下
240 °C最大。
2 ... 4℃ /秒
160 °C以下。
120 s...180 s
在包装上，并在应用笔记
"Taping ，标签，储存和Packing"
（ http://www.vishay.com/docs/82601/82601.pdf ） 。
275
250
225
200
T
≥
255 ℃下进行10秒.... 30秒
T
≥
217 ℃下70秒以内
TPEAK = 260℃
温度（℃）
90秒以内。
温度/ ℃，
175
150
125
100
75
90 s...120 s
70秒以内。
2 °C 4℃ /秒
2 °C 3°C /秒
30秒以内。
2 ... 4℃ /秒
0
50
100
150
时间/秒
200
250
300
350
50
25
0
0
图4.推荐的焊接温度曲线的锡/铅焊接
50
100
铅（Pb ） - 免费，推荐焊接温度曲线
该TFDU7100是铅（Pb ） - 免费收发器和
合格的铅（Pb ） - 免费处理。铅（以Pb计） -
无铅锡膏锡一样（ 3.0 - 4.0 ），银（ 0.5 - 0.9 ）铜，
有两种标准的回流焊曲线：斜坡Soak-
狼牙（ RSS）和斜坡到穗（ RTS ） 。该斜坡
浸泡穗轮廓主要是开发用于回流焊
烤箱用红外辐射加热。与普遍
采用强制对流回流的烤箱斜坡TO -
道钉轮廓日益增多。在图 - 如下图所示
URE 5和6是Vishay的推荐配置文件
与TFDU7100收发器使用。欲了解更多
详细信息请参考应用笔记
“ SMD装配说明”
（ http://www.vishay.com/docs/82602/82602.pdf ） 。
上斜率小于0.9 ° C / s的不推荐
谁料。斜坡上升速度快于1.3 ℃/ s的
损坏，因为热传导的光的一部分
tivity小于与标准集成电路。
波峰焊
对于TFDUxxxx和TFBSxxxx收发器
波峰焊不推荐。
手工焊接
手工焊接是实验室使用的标准方法。
然而，对于生产过程中它不能被REC-
ommended因为损坏的风险是非常
依赖于操作人员的经验。 Never-
theless ，我们增加了一个章节对上述
应用笔记描述了手工焊接和
脱焊。
存储
存储和干燥过程对所有威世
收发器（ TFDUxxxx和TFBSxxx ）是等价
借给MSL4 。
对于干燥过程中的数据给出了在标签上
文档编号84773
修订版1.1 ， 9月27 06
19532
150
200
时间/秒
250
300
350
图5.焊接温度曲线， RSS推荐
280
260
240
220
200
180
温度/ ℃，
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
50
100
150
时间/秒
200
250
300
T
PEAK
= 260 ℃以下
< 4 ℃/秒
1.3 ℃/秒
时间以上217℃吨
≤
70 s
时间高于250 ℃的吨
≤
40 s
峰值温度T
PEAK
= 260 °C
< 2 ℃/秒
图6. RTS推荐
电流降额图
图7示出的最大工作温度
当设备没有外部电流动作
限流电阻。
90
环境温度（ ° C）
85
80
75
70
65
60
55
50
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
18097
工作电压[V] ，在占空比20％的
图7.电流降额图
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9
