LT1965
应用信息
下表列出了几个热阻
不同的电路板尺寸和铜区。所有的测量
拍摄静止空气中的16"分之1 FR-4板1盎司
铜。
表1.测热阻的DFN封装
铜区
上部*
背面
2500mm
2
2500mm
2
1000mm
2
2500mm
2
225mm
2
2500mm
2
100mm
2
2500mm
2
50mm
2
2500mm
2
*设备被安装在顶侧
电路板面积
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
热阻
（结到环境）
60°C/W
62°C/W
65°C/W
68°C/W
70°C/W
计算结温
例如：给定2.5V的输出电压，输入电压
范围的3.3V ±5％， 0mA到的输出电流范围
500毫安和85 °的最高环境温度下，
什么会的最大结温是什么？
由设备消耗的功率等于：
I
输出（最大）
(V
IN （MAX）
– V
OUT
) + I
GND
V
IN （MAX）
其中：
I
输出（最大）
= 500毫安
V
IN （MAX）
= 3.465V
I
GND
在（我
OUT
= 500毫安，V
IN
= 3.465V ） = 8.2毫安
所以，
P = 500毫安（ 3.465V - 2.5V ） + 8.2毫安（ 3.465V ） = 0.511W
使用DFN封装，热阻会在
为60℃ / W ，以70℃ / W取决于敷铜的范围
每个区域。这样的结温升高高于环境
约等于：
0.511W 65 ° C / W = 33.22 ℃，
最高结温等于最大
环境温度加上最高结温
TURE上升高于环境或：
T
JMAX
= 85°C + 33.22°C = 118.22°C
表2.测热阻MSOP封装
铜区
上部*
背面
2500mm
2
2500mm
2
1000mm
2
2500mm
2
225mm
2
2500mm
2
100mm
2
2500mm
2
50mm
2
2500mm
2
*设备被安装在顶侧
电路板面积
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
热阻
（结到环境）
55°C/W
57°C/W
60°C/W
65°C/W
68°C/W
表3.测量热阻为DD- Pak封装
铜区
上部*
背面
2500mm
2
2500mm
2
1000mm
2
2500mm
2
125mm
2
2500mm
2
*设备被安装在顶侧
电路板面积
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
热阻
（结到环境）
25°C/W
30°C/W
35°C/W
测得的热阻TO- 220封装
热阻（结到外壳） = 3 ° C / W
1965f
11
