包装信息
7.2
X
Y
封装尺寸， 196 MAPBGA
D
激光标志引脚1
在鉴定
此区域
注意事项：
1.尺寸以毫米为单位。
2. INTERPRET尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
3.尺寸b处测得的
最大焊球的直径，
平行于基准面Z.
4.基准Z（座位平面）是德网络斯内德
通过焊料的球CROWNS
球。
5.平行测量应
排除MARK ON TOP任何影响
表面的包。
MILLIMETERS
暗淡
最小最大
图37
显示MCF5327CVM240封装尺寸。
M
K
E
A
A1
A2
b
D
E
e
S
1.32 1.75
0.27 0.47
1.18 REF
0.35 0.65
15.00 BSC
15.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
顶视图
0.20
13X
M
e
金属化MARK FOR
PIN 1鉴定
在这个区域
A
B
C
S
14 13 12 11 10
9
6
5
4
3
2
1
S
13X
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
5
A
A2
0.30 Z
e
A1
Z
4
0.15 Z
细节K
旋转90
°
顺时针
3
196X
P
b
0.30 Z X
0.10 Z
底部视图
查看的M-M
图37. 196 MAPBGA封装尺寸（案件编号1128A -01 ）
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册，第4
46
飞思卡尔半导体公司
