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机械图纸的最新版本在发布这个的时候
文档。最先进的最新机械图纸可以在产品概要中找到
页面位于
http://www.freescale.com/coldfire 。
本节包含图纸显示的引脚和封装和MCF532X设备的机械特性。
7.1
封装尺寸， 256 MAPBGA
X
Y
D
激光标志引脚A1
在鉴定
此区域
图36
显示MCF5328CVM240 ， MCF53281CVM240和MCF5329CVM240封装尺寸。
M
K
A
A2
A1
Z
4
256X
5
0.30 Z
E
0.15 Z
细节K
旋转90顺时针
注意事项：
1.
2.
3.
4.
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
顶视图
0.20
15 13 11
16 14 12 10
15X
M
e
金属化MARK FOR
PIN A1鉴定
在这个区域
S
7654321
15X
e
S
5.
256X
b
0.25
0.10
3
M
M
尺寸以毫米为单位。
解读尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
尺寸b的测量是在所述
最大焊球的直径，并行
为基准面Z.
数据Z（座位平面）的定义为
焊锡球CROWNS
球。
并行测量应排除
MARK对顶面有什么影响
封装。
MILLIMETERS
民
最大
1.25
1.60
0.27
0.47
1.16 REF
0.40
0.60
17.00 BSC
17.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
Z X
Y
Z
暗淡
底部视图
查看的M-M
A
A1
A2
b
D
E
e
S
图36. 256 MAPBGA封装外形
MCF532X的ColdFire
微处理器数据手册，第4
飞思卡尔半导体公司
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