OPA454
SBOS391 - 2007年12月
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PowerPAD热增强
套餐
该OPA454进来SO -8和HSOP- 20
使用PowerPad版本，提供了一个非常低
热阻（ θ
JC
模具和之间）的路径
外部的包。这些软件包的功能
裸露的散热焊盘。该散热垫可以直接
与芯片的热接触;因而，优良的热
性能是通过提供一个良好的热来实现
路径远离散热片。
底侧PowerPAD封装
该OPA454 SO- 8使用PowerPad是标准尺寸
SO- 8封装采用下沉构建
引线框架在其上的管芯被安装时，如
图71A
显示。这种安排的结果，在
引线框架被暴露在热垫
下面的包。在散热垫
IC的底部然后可以直接焊接到
印刷电路板，使用PCB作为散热器。此外，
镀通孔（通孔）提供低导热
电阻热流动路径连接至PCB的背面。
这种架构增强了OPA454电源
散热能力显著，无需使用
笨重的散热器和蛞蝓在传统上使用的
热包，并且允许OPA454是
采用标准PCB装配容易安装
技术。注：由于SO- 8 PowerPAD的是
引脚兼容标准的SO- 8封装，
OPA454是一个简易替换的操作
放大器在现有的插座。焊接
底侧的PowerPAD到PCB总是
必需的，即使是使用具有低功耗的应用
耗散。焊接设备的印刷电路板提供
必要的热和机械连接
所述引线框架管芯焊盘与印刷电路板之间。
TOP- SIDE PowerPAD封装
该OPA454 DWD ， HSOP - 20 PowerPAD封装
具有暴露的焊盘上的封装的顶侧，
as
图71B
显示。顶侧热可以垫
用市售的散热器用和
流动的空气进行散热。使用外部的
顶侧散热片增加了有效面
区域中的包面的，这增加了对流
和辐射过的包装件的顶表面上。
顶侧的散热片也避免了不必要的
在印刷电路板的加热（PCB）上，并且
允许安装其它PCB上的组件
相反的OPA454的一侧。
引线框架（铜合金）
IC （硅）
芯片连接（环氧树脂）
外置散热片
模垫
DIE
连接
芯片
功率晶体管
热
贴
模具化合物（塑料）
引线框架模具垫
暴露在封装基地
（铜合金）
板
二） HSOP- 20 PowerPAD的横截面图。
一个）的SO- 8 PowerPAD的横截面图。
图71.截面采用PowerPad封装的意见
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OPA454
2007 ，德州仪器
