OPA454
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SBOS391 - 2007年12月
功耗
功耗取决于电源，信号，
和负载条件。对于直流信号，功耗
是等于输出电流乘以的产物的
跨导输出晶体管的电压，
P
D
= I
L
(V
S
– V
O
） 。功耗可
通过使用尽可能低的电源最小化
必要的电压，以保证所要求的输出
电压摆幅。
对于电阻性负载，最大功耗
发生在二分之一的一个直流输出电压
电源电压。散热与交流信号的
低，因为均方根（ RMS）值
确定加热。应用报告
SBOA022
介绍了如何计算或测量与散热
不寻常的负载或信号。为恒流源
电路，最大功耗出现在
最小输出电压，如
图69
显示。
该OPA454可提供为25mA的输出电流，
大。提供这种电流量礼物没有
从± 15V操作的一些运算放大器的问题
耗材。然而，在高电源电压，内部
运算放大器的功耗可以说是相当高的。
从单电源操作（或不平衡
电源供应器）可产生更大的动力
由于功耗较大的电压是印象深刻
跨导输出晶体管。应用程序
具有高功率耗散可能需要一个散热片，或
散热器。
R
1
100kW
V
1
+50V
-IN
+ IN
R
3
100kW
V
2
I
L
I
L
= [(V
2
-
V
1
)/R
5
] (R
2
/R
1
)
= (V
2
-
V
1
)/1k
W
顺从电压范围= + 47V ，
-
48V
R
L
V+
OPA454
V-
-50V
V
OUT
R
5
100W
R
2
10kW
散热
功率消耗在OPA454引起的结
温度上升。对于运行可靠，结
温度应限制到+ 125 ℃，最大。
始终保持较低的结温
结果在更高的可靠性。有些应用需要
一个散热器，以确保最大操作
结温度不超过。连接点
温度可根据被确定
方程1：
T
J
= T
A
+ P
D
q
JA
(1)
封装热阻，
θ
JA
，受
安装技术和环境。恶劣的空气
插座流通和使用能显著
提高耐热性的环境
环境。许多运算放大器放置紧密地联系在一起
也增加了周围环境的温度。最好的
热性能是通过焊接运算实现
安培到电路板上具有宽的印刷电路
追溯允许更大的传导通过运
放线。越来越多的电路板面积敷铜
大约0.5英寸
2
降低热阻;
然而，极少发生改进超越0.5英寸
2
,
如图
图70 。
有关确定散热器的其他信息
要求，请申请公告
SBOA021
（可供下载
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60
热阻，
q
JA
(
°
C / W ）
50
40
30
20
10
0
0
0.5
1.0
1.5
2
R
4
9.9kW
2.0
2.5
3.0
铜面积（英寸） ， 2盎司
图70.热电阻与电路
董事会铜区
注释：R
1
= R
3
和R
2
= R
4
+ R
5
.
图69.精密电压 - 电流转换器
差分输入
2007 ，德州仪器
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