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> CC1070-RTY1 PDF资料1第54页
CC1070
25.2推荐的PCB占位面积的封装（ QFN 20 ）
注意：
该图是一个说明之用，并非按比例绘制。有8个14密耳（0.36毫米）的通孔
包下对称地分布在地平面。又见CC1070EM参考
设计。
25.3封装热性能
热阻
空气速度[米/秒]
0
第r ，J -一〔 K / W〕
30 - 35
25.4焊接信息
根据两个标准含铅封装和无铅封装推荐的焊接温度曲线是
IPC / JEDEC J- STD-020C标准。
SWRS043
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