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CC1070
CC1070
单芯片低功耗射频发射窄带系统
应用
窄带低功耗UHF无线
数据发射器
402 / 424 / 426 / 429 / 433 / 447 / 449 /
八百六十八分之四百六十九和915 MHz的ISM / SRD
频带系统
TPMS - 轮胎压力监测
系统
AMR - 自动抄表
无线报警和安全系统
家庭自动化
低功耗遥测
产品说明
是一个真正的单芯片UHF
变送器专为极低功耗
和非常低的电压的无线应用。
该电路主要设计为ISM
(工业,科学和医学)和
SRD (短距离设备)频率
乐队在402 , 424 , 426 , 429 , 433 , 447 ,
449 , 469 , 868和915 MHz的,但能
容易地被编程为多声道
操作时,在402的其他频率 -
470和804 - 940 MHz范围内。
CC1070
尤其适用于窄
带系统的信道间隔
12.5或25 kHz的ARIB STD遵守
T- 67和EN 300 220 。
CC1070
主要工作参数
可以通过串行总线进行编程,从而
制造
CC1070
一个非常灵活和易于
使用发射器。在一个典型的应用
CC1070
CC1070
将与一个一起使用
微控制器和几个外部无源
组件。
CC1070
基于Chipcon公司的SmartRF
-
02技术0.35
m
CMOS 。
特点
真正的单芯片UHF射频发射器
频率范围402 - 470 MHz和
804 - 940兆赫
可编程输出功率
低电源电压( 2.3 3.6 V)
所需的外部元件极少
小尺寸( QFN 20封装)
无铅封装
数据传输速率可达153.6千波特
OOK , FSK和GFSK数据调制
全片内VCO
可编程
频率
品牌
晶振温度漂移补偿
可能没有TCXO
适合跳频系统
合适的
系统
定位
符合EN 300 220 ,FCC
CFR47第15部分和ARIB STD T- 67
开发套件提供
易于使用的软件,用于产生
CC1070
CON组fi guration数据
SWRS043
分页: 58 1
CC1070
目录
1
2
3
4
Abbreviations................................................................................................................ 4
绝对最大额定值............................................... ......................................... 5
工作条件................................................ .................................................. 5
电气规格................................................ .............................................. 5
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
5
6
7
8
9
RF发送部分............................................... ............................................. 6
晶体振荡器部分............................................... ...................................... 8
频率合成器部分............................................... ............................ 9
数字输入/输出.............................................. ........................................ 10
消耗电流................................................ ......................................... 11
针Assignment........................................................................................................... 12
电路Description...................................................................................................... 13
应用Circuit...................................................................................................... 13
配置概述................................................ ............................................. 16
8.1
9.1
9.2
配置软件................................................ ...................................... 16
4线串行配置界面............................................ ..................... 18
信号接口................................................ .................................................. 20
微控制器接口................................................ ........................................... 17
10
11
12
数据速率Programming............................................................................................. 22
频率规划................................................ ........................................... 23
11.1
12.1
12.2
12.3
12.4
12.5
抖动......................................................................................................... 24
FSK调制格式............................................... ................................ 24
OOK Modulation............................................................................................. 24
输出功率编程............................................... ............................ 25
TX数据延迟............................................... .............................................. 26
减少杂散发射和调制带宽............................. 26
发射机.................................................................................................................. 24
13
14
输出匹配和过滤.............................................. .................................... 26
频率合成器................................................ .............................................. 29
14.1
14.2
14.3
14.4
VCO ,电荷泵以及PLL环路滤波器.......................................... ............. 29
VCO和PLL自校准............................................ ........................... 30
PLL开启时间与环路滤波器的带宽......................................... 31
PLL锁定时间与环路滤波器的带宽........................................... .... 32
15
16
17
18
VCO电流控制............................................... .................................................. 32
动力Management.................................................................................................... 33
晶体振荡器........................................................................................................ 34
内置的测试图案发生器............................................ ..................................... 36
SWRS043
第58 2
CC1070
19
20
中断后, PLL锁定.............................................. .............................................. 36
PA_EN数字输出引脚.............................................. ............................................ 36
20.1
20.2
20.3
21
22
23
24
25
接口外部PA .............................................. ............................... 36
通用输出控制引脚............................................. .............. 36
PA_EN管脚驱动............................................... ............................................. 37
系统注意事项和准则.............................................. ..................... 37
PCB布局建议............................................... ................................. 39
天线注意事项................................................ ............................................ 39
组态Registers............................................................................................. 40
24.1
25.1
25.2
25.3
25.4
25.5
25.6
CC1070寄存器概述............................................... ............................. 41
包装标记................................................ ........................................... 53
推荐的PCB占位面积的封装( QFN 20 ) .................................... 54
封装的热性能............................................... .......................... 54
焊接方式................................................ ..................................... 54
托盘Specification........................................................................................... 55
载体磁带和卷轴规格............................................. ................. 55
包装说明( QFN 20 ) ............................................ ...................................... 52
26
27
28
订购Information.................................................................................................. 55
一般Information.................................................................................................... 56
地址Information................................................................................................... 58
SWRS043
第58 3
CC1070
1
缩略语
邻道功率
自动抄表
幅移键控
材料清单
比特每秒
带宽时产品( GFSK )
连续波
不要安装
等效串联电阻
跳频扩频
调频
频率合成器
频移键控
高斯频移键控
集成电路
工业,科学和医疗
每秒千比特
微控制器单元
不适用
不归零
开 - 关键控
功率放大器
鉴相器/关机
印刷电路板
伪随机位序列( 9位)
锁相环
程序选择
无线电频率
串行外设接口
短距离设备
待定/定义
发送(模式)
超高频
压控振荡器
晶体振荡器
水晶
ACP
AMR
ASK
BOM
BPS
BT
CW
DNM
ESR
FHSS
FM
FS
FSK
GFSK
IC
ISM
Kbps的
MCU
NA
NRZ
OOK
PA
PD
PCB
PN9
PLL
PSEL
RF
SPI
SRD
待定
TX
超高频
VCO
XOSC
XTAL
SWRS043
第58 4
CC1070
2
绝对最大额定值
考虑表1中的绝对最大额定值应在任何情况下被侵犯。
应力超过一限制值的一个或多个可能会造成永久性的损坏
装置。
参数
电源电压(VDD)
任何引脚电压
存储温度范围
包装体温
湿度无凝结
-0.3
-0.3
-50
5
最大
5.0
VDD + 0.3 ,最大5.0
150
260
85
单位
V
V
°C
°C
%
条件
所有电源引脚必须有
相同的电压
规范: IPC / JEDEC J -STD- 020C
1
表1.绝对最大额定值
回流焊接峰值温度(体温),则根据指定的
IPC / JEDEC J -STD- 020C “湿度/回流敏感性分类非密封固体
国家表面贴装器件“ 。
1
注意!
ESD敏感器件。
处理时的预防措施,应使用
该装置中,为了防止永久
损害。
3
工作条件
操作条件为
CC1070
列于表2中。
参数
RF频率范围
工作环境温度范围
电源电压
402
804
-40
2.3
典型值
最大
470
940
105
单位
兆赫
兆赫
°C
V
条件/注意
可编程<300 Hz的步骤
可编程<600 Hz的步骤
3.0
3.6
相同的电源电压应
用于数字( DVDD )和
模拟( AVDD )的功率。
A 3.0 ± 0.1 V电源
建议以满足ARIB
STD T- 67输出功率公差
要求。
表2.工作条件
4
电气规格
表3至表7给出了
CC1070
电气规格。所有测量均
使用2层PCB CC1070EM参考设计进行的。这是相同的测试电路
如在图3中所示的温度= 25C ,电源电压= AVDD = DVDD = 3.0V,如果
没有别的表示。晶振频率= 14.7456 MHz的。
给出了868 MHz的电气规范也适用于902 - 928兆赫
频率范围。
SWRS043
第58 5
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