补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
90
80
热电阻[℃ / W]
70
60
50
40
30
20
10
0
x
R
θJA
[℃ / W]
0
300
热扩散区A [平方毫米]
600
图16.设备的热测试板
θ
JA
100
热电阻[℃ / W]
10
x
1
R
θJA
[℃ / W]
0.1
1.00E-03
1.00E-02
1.00E-01
1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
时间[s]
图17.瞬态热阻R
θ
J
A,
1 W阶跃响应，设备的热测试板面积= 600 （毫米
2
)
33926
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
21
