补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
补充证明文件
33926
热增编（ REV 2.0 ）
介绍
这种热附录是作为一个补充MC33926技术
数据表。增编规定，可能是散热性能信息
在系统应用程序的设计和开发的关键。所有电器，
应用程序和包装信息在数据表提供。
包装和散热考虑
该MC33926是在一个32引脚PQFN ，单芯片封装。有一个单一的
热源（P），一个单结温度（T
J
） ，和热电阻（R
θJA
).
T
J
=
32-PIN
PQFN
R
θJA
.
P
以上数值仅是一个的热性能比较
打包到另外一个标准化的环境。这种方法并不意味着
以，不会在一个特定应用的预测的封装件的性能
环境。表示值是通过测量和模拟获得
根据下面列出的标准。
PNB后缀
98ARL10579D
32引脚PQFN
8.0毫米X 8.0毫米
记
对于封装尺寸，请参阅
在33926的数据表。
标准
表6.热性能比较
热阻
R
θJA
(1),(2)
R
θJB
(2),(3)
R
θJA
(1), (4)
R
θJC
(5)
[℃ / W]
28
12
80
1.0
0.2
1.0
1.0
0.2
注意事项：
1.根据JEDEC JESD51-2在自然对流，静止的空气中
条件。
根据JEDEC JESD51-5和2 2S2P热测试板
JESD51-7.
3.根据JEDEC JESD51-8 ，与在电路板温度
靠近中心牵头中心跟踪。
根据JEDEC JESD51-3和4单层热测试板
JESD51-5.
管芯结和5之间的热阻
裸露焊盘表面;连接到包装冷板
底侧上，其余的表面绝缘。
*所有的测量
以毫米为单位
图14.表面贴装的功率PQFN
有裸露焊盘的
33926
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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