初步的技术数据
应用信息
PCB设计指南
适当的RF的PCB设计技术必须用于最佳
性能。
ADN2892
大大增强的连通的可靠性
回流过程中裸露焊盘到GND层。
VCC和VEE之间使用一个10 μF电解电容是
在推荐的位置，其中3.3 V电源进入
PCB 。当使用0.1 μF和1 nF的陶瓷贴片电容，他们
应放置在IC电源VCC与VEE之间，
尽可能接近到ADN2892的VCC管脚。
如果连接到电源和地通过通路孔制成，
在并行使用多个过孔有助于减少系列
电感，特别是在引脚12，其将电力提供给
高速OUTP / OUTN输出缓冲器。参阅
原理图如图8的建议连接方式。
电源连接和接地层
建议使用一低阻抗接地平面。该
VEE引脚应直接焊接到地平面
降低的串联电感。如果接地平面是一个内部
平面和连接到接地平面是由通过
通孔，多个通孔可以并行地使用，以减小串联
电感，特别是在引脚9 ，也就是接地回路
输出缓冲器。裸露焊盘应连接到
使用填充过孔，使焊料不漏至GND平面
回流焊过程中的过孔。使用包下填孔
VCC
C9
VCC
0.1F
VCC
C5
C6
PD_CATHODE
PD_VCC
RSSI_OUT
哗啦哗啦地
R1
RSSI测量
到了ADC
C10
VCC
C7 C8
16
15
14
13
CONNECT
裸露
垫
GND
C1
C2
ADN2882
AVCC
针
NIN
1
2
3
AVEE
4
THRADJ
12
11
10
9
DRVCC
OUTP
OUTN
DRVEE
C3
C4
以主机板
5
BW_SEL
6
LOS_INV
7
LOS
8
VCC
R3 4.7K - 10K
开启主板
C1 - C4 ， C11 ： 0.01μF X5R / X7R电介质， 0201案例
C5，C7 ，C9， C10，C12 ： 0.1μF X5R / X7R介质， 0402
C6 ， C8 ： 1nF的X5R / X7R电介质， 0201 CASE
C12
R2
TO的ADuC7020
图8.典型ADN2892应用电路
牧师PRA |第9页12
