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XC164LM
衍生产品
封装和可靠性
5
封装和可靠性
5.1
包装
表5-1
参数
包装参数
(
PG-TQFP-64-8
)
符号
限值
分钟。
马克斯。
单位
笔记
功耗
热阻
包装纲要
P
DISS
R
THA
–
–
0.6
28
W
K / W
–
芯片环境
1.4
±0.05
1.6 MAX 。
0.1
±0.05
0.15
+0.03
-0.06
0.6
±0.15
H
0.5
+0.07 2)
0.2
-0.03
7.5
C
0.08
0.08
M
A-B D C 64倍
12
10
1)
0.2 A - B D 4倍
D
0.2 A-B深高4倍
B
10
1)
A
64
1
索引标记
1 ）不包括塑料或0.25最大的金属突起。每边
2 ）不包括0.08最大dambar突出。每边
图5-1
PG-TQFP-64-8
（塑料薄型四方扁平封装）
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页“产品” ：
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尺寸（mm） 。
数据表
56
V1.0, 2005-11
12
7 °最大。
