ADSP-BF531/ADSP-BF532
SCK
（66 MHz的驱动器），V
DDEXT
（ MIN ） = 2.25V ，温度=
85°C
18
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
16
14
上升时间
12
10
下降时间
8
6
4
2
0
其中：
T
A
=环境温度（℃）。
In
表33
通过
表35 ，
气流测量符合
符合JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和junc-
化对板测量符合JESD51-8 。该
结到外壳的测量符合MIL -STD- 883
（方法1012.1 ） 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试
板。
热阻
θ
JA
in
表33
通过
表35
是图
有关该包的性能和电路板中的优点的
对流环境。
θ
JMA
表示的热阻
下的气流的两个条件。
θ
JB
代表热
从电路板的边缘提取。
Ψ
JT
代表
相关性
T
J
和
T
例
。值
θ
JB
提供了用于
封装比较和印刷电路板设计
注意事项。
对于BC- 160封装表33.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
典型
34.1
30.1
28.8
25.55
8.75
0.13
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
图45.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（分钟）
SCK
（66 MHz的驱动器），V
DDEXT
（最大值） -
3.65V,
温度 -
85°C
14
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
12
10
上升时间
8
下降时间
6
4
2
对于ST- 176-1封装表34.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
图46.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（最大）
环境条件
以确定该应用程序的结温
印刷电路板的使用：
T
J
=
T
例
+
( Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结点温度（℃）。
T
例
=外壳温度（ ℃）按客户的顶部测量
中心包。
Ψ
JT
=从
表33
通过
表35 。
P
D
=功耗（见
第42页上的功耗
为
的方法来计算
P
D
).
值
θ
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
θ
JA
可用于第一
中阶近似
T
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
( θ
JA
×
P
D
)
对于B- 169封装表35.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
22.8
20.3
19.3
10.39
0.59
0.88
1.37
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
版本C |
第45页60 |
2006年5月
