AC输入/ PHOTOTRANSISTOR
光电耦合器
H11AA1-M
H11AA2-M
H11AA3-M
H11AA4-M
包装尺寸（通孔）
0.350 (8.89)
0.320 (8.13)
包装尺寸（表面贴装）
0.350 (8.89)
0.320 (8.13)
0.260 (6.60)
0.240 (6.10)
0.260 (6.60)
0.240 (6.10)
0.390 (9.90)
0.332 (8.43)
0.070 (1.77)
0.040 (1.02)
0.070 (1.77)
0.040 (1.02)
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.320 (8.13)
0.320 (8.13)
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.200 (5.08)
0.115 (2.93)
0.200 (5.08)
0.115 (2.93)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.100 (2.54)
0.015 (0.38)
0.020 (0.50)
0.016 (0.41)
0.100 (2.54)
15°
0.012 (0.30)
0.025 (0.63)
0.020 (0.51)
0.020 (0.50)
0.016 (0.41)
0.100 [2.54]
0.035 (0.88)
0.006 (0.16)
封装尺寸（ 0.4“引线间距）
0.350 (8.89)
0.320 (8.13)
推荐焊盘布局
表面贴装Leadform
0.260 (6.60)
0.240 (6.10)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.070 (1.77)
0.040 (1.02)
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.425 (10.79)
0.100 (2.54)
0.305 (7.75)
0.030 (0.76)
0.200 (5.08)
0.115 (2.93)
0.100 (2.54)
0.015 (0.38)
0.020 (0.50)
0.016 (0.41)
0.100 [2.54]
0.012 (0.30)
0.008 (0.21)
0.425 (10.80)
0.400 (10.16)
记
所有尺寸为英寸（毫米）
2004仙童半导体公司
第6 9
1/9/04
