LP3933
电气特性
（注2，注11 ）
（续）
注9 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
(θ
JA
X P
D- MAX
).
注10 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注11 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注12 ：
低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ）用于设置电气特性。
注13 ：
V
REF
针（带隙基准电压输出）仅供内部使用。电容器应始终放在V之间
REF
和GND1 。
注14 ：
的ESD敏感性为销11和12是500V的人体模型和150V的机器模型。
框图
20080503
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