GS71116ATP/J/U
细间距BGA 64K ×16焊球配置
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
LB
DQ
16
OE
UB
A
0
A
3
A
5
NC
NC
A
8
A
10
A
13
A
1
A
4
A
6
A
7
NC
A
9
A
11
A
14
A
2
CE
DQ
2
DQ
4
DQ
5
DQ
7
WE
A
15
NC
DQ
1
DQ
3
DQ
14
DQ
15
V
SS
DQ
13
V
DD
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
NC
A
12
V
DD
V
SS
DQ
6
DQ
8
NC
6毫米×8毫米， 0.75毫米凸块间距（包U）
顶视图
TSOP -II 64K ×16引脚配置
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
V
DD
V
SS
DQ
5
DQ
6
DQ
7
DQ
8
WE
A
15
A14
A
13
A
12
NC
1
2
3
4
5
6
7
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10
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12
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31
30
29
28
27
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25
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A
5
A
6
A
7
OE
UB
LB
DQ
16
DQ
15
DQ
14
DQ
13
V
SS
V
DD
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
NC
顶视图
44-pin
TSOP II
TP包
冯： 1.07 2004年12月
2/16
2001年， GSI技术
规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。
