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特殊处理说明FBGA
包
特殊处理所需的闪存
产品FBGA封装。
在FBGA封装的闪存设备可能
如果暴露在超声波清洗被损坏
的方法。包和/或数据的完整性
如果包体是可能会受到影响
在温度超过150℃的亲
时间段渴望。
V
CC
速度
= 3.0伏，只有单电源供电
（见产品选择指南
选项和电源电压
公差）
V
SS
NC
=设备接地
=引脚内部没有连接
逻辑符号
19
A0–A18
DQ0–DQ15
(A-1)
CE＃
OE ＃
WE＃
RESET
BYTE ＃
RY / BY ＃
16或8
引脚配置
A0–A18
= 19地址
DQ0 - DQ14 = 15个数据输入/输出
DQ15 / A - 1 = DQ15 （数据输入/输出，字
模式） ，
A- 1 （ LSB地址输入，字节
模式）
BYTE ＃
CE＃
OE ＃
WE＃
RESET＃
RY / BY ＃
=选择8位或16位模式
=芯片使能
=输出使能
=写使能
=硬件复位引脚，低电平有效
=就绪/忙输出＃
2005年1月21日Am29LV800D_00_A4_E
Am29LV800D
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