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HYB 39S16400 / 800 / 160AT - 8 / -10
16兆位同步DRAM
塑料包装P- TSOPII - 50
( 400万,0.8 mm引脚间距)
薄型小尺寸封装,贴片
0.1
± 0.05
1
± 0.05
1.2最大。
10.16
± 0.13
0.8
0.4
+ 0.05
- 0.1
0.2
M
0.5
± 0.1
11.76
± 0.2
50x
0.1
50
26
1
20.95
± 0.131)
25
GPX05956
索引标记
1 )不包括塑料或0.25最大的金属突起。每边
包装的种类
包装概述了管道,托盘等,都包含在我们的
数据手册“封装信息” 。
= SMD表面贴装器件
半导体集团
22
0.
0.15
+0. 06
- 03
尺寸(mm)
1998-10-01