PD78F0034B ， 78F0034BY ， 78F0034B （ A） ， 78F0034BY （ A）
表11-1 。表面贴装焊接条件（ 2/2 ）
(3)
PD78F0034BGK - 9ET ：
64引脚塑封TQFP （ 12× 12 ）
64引脚塑封TQFP （ 12× 12 ）
PD78F0034BGK （ A） -9ET ：
64引脚塑封TQFP （ 12× 12 ）
PD78F0034BYGK - 9ET ：
PD78F0034BYGK （ A） -9ET ： 64引脚塑料TQFP （ 12× 12 ）
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-107-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
VPS
VP15-107-2
波峰焊
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，
伯爵：有一次，预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度） ，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
WS60-107-1
局部加热
–
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
(4)
PD78F0034BF1 - CN3 ：
73引脚塑料FBGA （ 9× 9 ）
PD78F0034BYF1 - CN3 ： 73引脚塑料FBGA （ 9× 9 ）
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 260℃ ，时间：60秒以内。 （在220℃或更高） ，
算：三倍以下，
接触限值：3日
记
（此后，预烘，在125 ℃，20小时）
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
算：三倍以下，
接触限值：3日
记
（此后，预烘，在125 ℃，20小时）
VP15-203-3
推荐
ConditionSymbol
IR60-203-3
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起。
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数据表U16369EJ1V0DS
