PD78F0034B ， 78F0034BY ， 78F0034B （ A） ， 78F0034BY （ A）
11.推荐焊接条件
该
PD78F0034B ， 78F0034BY ， 78F0034B （A ） ，和78F0034BY （ A）进行焊接和安装下
以下推荐的条件。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐的其他联系NEC电子销售
代表性。
表11-1 。表面贴装焊接条件（ 1/2）
(1)
PD78F0034BGB -8EU ：
64引脚塑料LQFP （ 10 ×10 ）
64引脚塑料LQFP （ 10 ×10 ）
PD78F0034BGB （ A） -8EU ：
64引脚塑料LQFP （ 10 ×10 ）
PD78F0034BYGB -8EU ：
PD78F0034BYGB （ A） -8EU ： 64引脚塑料LQFP （ 10 ×10 ）
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-107-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
VPS
VP15-107-2
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
–
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
(2)
PD78F0034BGC - 8BS ：
64引脚塑料LQFP （ 14× 14 ）
64引脚塑料LQFP （ 14× 14 ）
64引脚塑料LQFP （ 14× 14 ）
PD78F0034BGC （ A） -8BS ：
PD78F0034BYGC - 8BS ：
PD78F0034BYGC （ A） -8BS ： 64引脚塑料LQFP （ 14× 14 ）
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次或更少
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
次数： 2次或更少
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
–
VP15-00-2
IR35-00-2
波峰焊
WS60-00-1
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U16369EJ1V0DS
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